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导热填充材料硅宝GB系列导热垫片

产品特性：

导热填充材料

硅宝GB系列导热垫片

特点 ：

◆导热率从1.0W/(m·K)~4.0W/(m·K)可调；

◆具有良好的导热及电绝缘性；

◆具有中等压缩率，且自带一定粘性；

◆具有良好的阻燃性，阻燃达到V-0级；

◆工作温度-60~200℃。

用途：

◆LED照明产品传热部位；

◆热管组件、芯片散热、电池模组导热；

◆大功率电气模块与散热器的粘接。

包装规格：

根据需求定制。

 

硅宝GB系列有机硅导热垫片性能指标